台積電 | FinSight 趨勢觀點

手機有風險、Data Center 強勁，台積電的長短期看法

短線雖然承受著手機與中美貿易的風險，但台積電擁有製程、異質整合封裝立體封裝等領先技術下，長線仍會在運算力要求提高、需求擴大的趨勢中具有領先優勢。

從最近幾家美國晶片廠公布的財報來看，拉動半導體成長的另一重要需求 — Data Center (資料中心) 相關的業務需求強勁。

2019 下半年，市場紛紛拉高了 5G

以上面的結果來看，台灣電子股的多頭還沒結束，應該還會有 1 ~ 2 季的多頭可以把握。本次法說會特別關注指標「庫存、CAPEX、獲利回升速度」。

2019Q4財務概況：
1.7 奈米成長最多，占比來到 35%。
2.來自中國的營收成長、來自美國的部分衰退，中國占比上升到 22.1%。
3.主要成長項目來自智慧型手機，HPC 微幅回升。
4.ASP 3682 美元，正式超過 3500 美元，單價來到新高。

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Intel 本次的論壇發言，說明了發展先進製程的困局與立體封裝的重要性，更顯現了台積電競爭優勢的強大。台積電的客戶也將藉由台積電的製程領先能力，推出更好的新產品，以搶攻對手的市佔。因此持續看好「台積電大聯盟」取得市佔。以台積電的地位來看，在半導體中的評價，長線勢必持續提高。

投資方向上延續上一季的5G相關手機和高速運算(HPC)。公司大幅上調自己的資本支出(CAPEX)，是因為自己先進製程的獨特的產業地位，這部分肯定度是提高的！但詳細數字要等1月法說會才知道，只知道明年上半年至少淡季不淡。參考費半有技術壁壘公司的PE至少20X，台積電目前的PE18.4蠻便宜。