Posted by 延續上一季我們整理半導體設備廠的業績展望，這一季我們持續為大家整理設備廠法說的說法。半導體設備廠的業績會延伸出上游的資本支出藍圖，屬於整個半導體循環的領先指標與風向球。因此比較設備廠的說法與半導體大廠的資本支出，能統整各廠商的展望看法，也可以拼湊出市場動向。
從大廠的說法可以確認半導體處在回升的階段，但這樣的展望並沒有考慮以下風險：
- 華為的制裁進一步擴大。
- 武漢肺炎可能影響到需求面。
這兩項變數的進展有可能會讓各家修正看法，需要隨著進一步的發展隨時做調整。
表一、主要五家半導體設備廠簡介
我們將各家法說會的看法整理並分成五個項目，分別是 Logic / Foundry、記憶體、面板、中國市場、EUV 的影響。
邏輯 (Logic) / 晶圓代工 (Foundry)
設備廠延續上一季的看法，隨著半導體對先進製程越來越高的依賴度以及技術追求，各廠商對 2020 年 Logic 與 Foundry 設備需求保持樂觀。
表二、設備廠法說整理 – 邏輯 (Logic) / 晶圓代工 (Foundry)
主要的兩家廠商在 2020 年的資本支出都還維持在歷史新高的高檔數字，以台積電在法說會釋出的預估值來看，2020 年將進一步擴大到 150 ~ 160 億美元，我們之前的文章有提到這數字甚至可能會需要上修的。
台積電去年在手機與 HPC 的比重分別是 49%、30%，公司預估這兩項今年的成長率都會大於 20%，占比第三的 IOT 也有 15%的成長。在 5G、AI 的驅動下，Logic / Foundry 的看法維持樂觀。
表三、邏輯 (Logic) / 晶圓代工 (Foundry) 大廠的資本支出
記憶體 (memory)
廠商的說法比上季樂觀，除了用詞更肯定之外，也有點出明確的回升時間點，對記憶體的復甦更加篤定。
記憶體在 2020 年看到復甦的跡象，記憶體價格已經開始反映樂觀的展望，NAND 領先 DRAM。下半年普遍認為會不錯，價格跟供需的穩定度都有提升。
表四、設備廠法說整理 – 記憶體 (memory)
以記憶體廠的資本支出來看，2020 年的投資有望落底回升，但各家落差頗大。
表五、前三大記憶體廠商的資本支出
中國半導體資本支出
中國晶圓廠的設備支出仍維持強勁的需求，並往高階製程的方向發展。另外在記憶體的成長雖然不確定較高，但成長幅度有機會來到雙位數。
表六、設備廠法說整理 – 中國半導體
中芯半導體持續擴大資本支出，成長幅度很大。去美化與迫切的技術升級需求，讓中國廠商的資本支出金額來到了近幾年的新高。
表七、中國半導體廠資本支出
面板 (Display)
面板的正處在支出循環的谷底，2020 年看法轉為正面。
表八、五大設備廠法說整理－面板 (Display) 需求
關於 EUV 的影響
從我們製作的台積電視覺化模板可以發現，以台積電來看高階製程的比重越來越高，2020 年 16 奈米以下的製程比重可望超過六成，EUV 的使用量也隨著高階製程的發展越來越多。
各家對 EUV 的製程比重增加也都樂觀看待，因為使用更多 EUV 會增加複雜度讓光罩與步驟增加，對其他設備廠業績也會受惠。
表九、提到 EUV 的相關設備廠說法
今年半導體的展望樂觀，疫情影響成不確定因素
- Logic / Foundry：
在 5G / AI 的需求拉動下，仍有較大的期待。在有疫情的影響來看，FinSight 會比較看好 to B 的業務，其中可以分成 Data Center 與 5G 基站的建設。
◼Data Center：除了在資料量大增的情況下，企業轉雲的需求仍然龐大，疫情期間的遠端協作也對雲端業務有所幫助。
◼5G 基站：受疫情影響，市場預期中國政府將在第二季開始，加快5G基地站的建設。 - 記憶體：
很有可能結束庫存去化的階段，NAND 又會優於 DRAM。 - 中國市場：
中國在資本支出的腳步不會慢，半導體一直是中國積極想要扶植與發展的產業，去美化與國產替代的速度仍快。 - EUV 的影響：
因高階製程越來越重要，需要引入更多 EUV 技術，這會提高處理流程的複雜度。因此光罩與步驟都必須增加造成資本需求更多，有獲利能力的大廠會更加有優勢。
多數的廠商法說都在武漢肺炎還未影響到全球前。撇開肺炎的影響，整體的展望其實蠻樂觀，以我們之前整理的台灣科技庫存來看，庫存也還在低檔的有利位置。
最怕的還是疫情的發展會影響到消費的需求，對於 to C 的產品影響就會很大。這是我們接下來依舊要持續關注的變數。
表十、五大設備廠相關財務數據
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