Posted by 快速結論：看法普遍不會更糟或普遍上調。
- 業績主要還是來自邏輯 (Logic) / 晶圓代工 (Foundry) 的拉動，集中在5G / 先進製程 / 微縮，動能可維持至 2020。
- 記憶體大家都聚焦在何時回升，預計 2020 春有機會好轉，但好轉的規模跟確切時間點還無法確定，產業供需NAND優於DRAM。
- 中國的投資在 2019 年優於預期，需求可望延續至 2020 年，開始看到更多記憶體投資。
- 面板有機會落底，明年會比今年好，但稱不上是復甦與回升。
- 5G 相關 / AI 相關 / IoT / 車用等都是趨勢，但車用仍疲弱。
設備廠商與半導體的資本支出對照
上次從台積電法說會、雲端公司資本支出，看半導體的投資方向。這次我們從剛結束的設備股說法，來看從上游設備廠商怎麼看半導體的資本支出。
半導體設備通常被視為產業風向球，過去大家會看 BB ratio以判斷半導體的產業循環方向，但 2017 年初開始 BB ratio已經沒有再提供，所以我們除了從半導體法說會上的 CAPEX 預估值，也會從設備廠法說會看法相互對照產業趨勢。FinSight 幫大家整理了各家設備廠商法說會說法，另外整理比較重要的五家簡介 。
表一、主要五家半導體設備廠簡介
邏輯 (Logic) / 晶圓代工 (Foundry)
這是這半年來，資本支出上調最顯著的領域，主要受惠 5G 與先進製程，動能可望延續至 2020 年。
表二、設備廠法說整理 – 邏輯 (Logic) / 晶圓代工 (Foundry)
台灣的廠商受惠於中美貿易戰集中在邏輯 (Logic) / 晶圓代工 (Foundry)，相關的廠商有台積電 (2330)、京元電 (2449)、日月光 (3711)。台積電第三季法說宣布擴大資本支出至 140 ~ 150億，也與廠商的業績說法一致。
表三、邏輯 (Logic) / 晶圓代工 (Foundry) 大廠的資本支出
表四、相關台廠逐季法說對資本支出的說法
記憶體 (memory)
記憶體在半導體投資占比不小，因此記憶體的回升蠻重要的。市場期待 2020 可開始復甦，預估 NAND 上半年可回升、DRAM 下半年可回升，但時間點跟復甦的規模都不知道。
表五、設備廠法說整理 – 記憶體 (memory)
表六、前三大記憶體廠商的資本支出
中國半導體資本支出
近幾年來中國扶持半導體，成為半導體設備廠商的重要成長動能，在中美貿易戰開打後，中國扶持本地半導體，以實現國產替代更成為主要趨勢。從設備廠商的說法，也可以看到對中國設備需求強勁的象徵。
表七、設備廠法說整理 – 中國半導體
表八、中國廠商資本支出
面板 (Display)
面板投資在所有設備廠商的看法中，都沒有顯著回升。
表九、五大設備廠法說整理－面板 (Display) 需求
關於 EUV 的影響
整理各家法說有提到關於 EUV 機台對自家的影響，雖然部分的製程被 EUV 取代，但隨著高階製程技術的需要更多光罩與步驟，製程複雜度提升的同時對既有設備的需求還是有的，且新的蝕刻技術也有助於 EUV 的良率與產能，這樣看來只要需求提升，大家的餅還在變大，就比較不用擔心 EUV 的影響。
表十、提到 EUV 的相關設備廠說法
設備廠的說法，可一窺半導體的展望
邏輯 (Logic) / 晶圓代工 (Foundry) 在 5G 與高階製程的需求支撐今年的半導體投資，廠商看好 2020 需求可延續。另外大家都在期待記憶體需求的反彈，普遍認為 NAND 領先 DRAM 回升，中國的投資在政策持續下也還健康。
本篇從這一季法說會的設備廠商說法，看到大家對半導體產業的展望。未來有機會再跟大家詳細介紹各廠商的業務內容。
表十一、五大設備廠相關財務數據
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